2025可靠性应用技术研讨会——深圳站圆满落幕，聚力产学研共促可靠性技术落地

2025年12月13日下午，由西安电子科技大学深圳研究院、深圳中国工程院院士活动基地联合主办，西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心、西安电子科技大学深圳研究院新一代信息技术前沿智库、国可工软（苏州）科技有限公司承办的"2025可靠性应用技术研讨会"在深圳虚拟大学园重点实验室平台大楼成功举办。

本次会议以"技术落地与产业协同"为核心，吸引了来自华为、中兴、美的、TCL、比亚迪等近300位企业代表、学者及工程师齐聚一堂，共探可靠性技术在智能制造领域的应用实践。

嘉宾风采

会议在王文利教授的致辞中拉开帷幕，王教授强调了可靠性是支撑中国制造迈向高端的关键基石。

**华为公司战略研究院首席专家 章迅** 以"可靠性工程师如何加强系统工程能力"为题，结合5G、智能终端等复杂系统案例，剖析了系统工程方法在提升产品可靠性中的核心作用。

**中兴通讯副总裁 景焕强** 围绕"基于场景的可靠性设计"，提出以用户实际使用场景驱动设计优化的方法论，并通过通信设备案例展示了如何通过场景化分析预防潜在故障。

**深圳砥信科技有限公司技术总监 胡林忠** 针对"企业可靠性能力成熟度评估"，系统介绍了评估模型与实施路径，帮助企业精准定位可靠性管理短板。

**吉利汽车工程师 刘秀** 在"新能源三电可靠性设计与测试如何落实执行提升整车质量"分享中，系统介绍了吉利汽车在新能源三电系统可靠性测试与质量提升的闭环管理实践。

**国可工软总经理 陈云斌** 在"AI在可靠性工程领域应用的实践与畅想"演讲中，深入探讨了AI技术如何平衡高可靠性、低成本与短周期的行业难题，现场演示了国可工软在AI辅助FMEA分析等领域的创新成果。

**西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心 王文利教授** 以"电子制造可靠性提升"为题，结合多年科研经验，系统阐述了电子制造过程中的可靠性设计要点。

**西安理工大学可靠性研究院创院院长 陈建民** 系统剖析了制造业可靠性工程实施的十大障碍，并提出从理念革新到技术落地的全链条解决方案。

圆桌讨论

圆桌讨论环节由香港城市大学讲席教授谢旻主持，国可工软总经理陈云斌、深圳砥信科技技术总监胡林忠、西安理工大学可靠性研究院创院院长陈建民、西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心王文利教授等嘉宾围绕"可靠性工程导入难题与解决策略"展开深度对话。

专家们一致认为，必须通过产学研协同构建"技术-人才-工具"生态链，才能真正破解从理论到应用的"最后一公里"难题。